Hivatkozási szám

MSZ EN IEC 60749-15:2021

Dokumentumazonosító

176346

Cím

Félvezető eszközök. Mechanikai és klimatikus vizsgálati módszerek. 15. rész: Átmenőfuratos szerelésű eszközök forrasztásihőmérséklet-állósága (IEC 60749-15:2020)

Angol cím

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2020)

Alkalmazási terület

This part of IEC 60749 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering. In order to establish a standard test procedure for the most reproducible methods, the solder dip method is used because of its more controllable conditions. This procedure determines whether devices are capable of withstanding the soldering temperature encountered in printed wiring board assembly operations, without degrading their electrical characteristics or internal connections. This test is destructive and may be used for qualification, lot acceptance and as a product monitor. The heat is conducted through the leads into the device package from solder heat at the reverse side of the board. This procedure does not simulate wave soldering or reflow heat exposure on the same side of the board as the package body.

ICS

31.080.01 Félvezető eszközök általában

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2021-01-01

Forrás

idt IEC 60749-15:2020; idt EN IEC 60749-15:2020

Előd

MSZ EN 60749-15:2011

Utód

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 514260) ,

oldalszáma

13 oldal; G kategória

ára

Nettó: 8000 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 10080 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 10160 Ft