Hivatkozási szám

MSZ EN 60749-15:2011

Dokumentumazonosító

151682

Cím

Félvezető eszközök. Mechanikai és klimatikus vizsgálati módszerek. 15. rész: Átmenőfuratos szerelésű eszközök forrasztásihőmérséklet-állósága (IEC 60749-15:2010)

Angol cím

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010)

Alkalmazási terület

This part of IEC 60749 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering or a soldering iron. In order to establish a standard test procedure for the most reproducible methods, the solder dip method is used because of its more controllable conditions. This procedure determines whether devices are capable of withstanding the soldering temperature encountered in printed wiring board assembly operations, without degrading their electrical characteristics or internal connections. This test is destructive and may be used for qualification, lot acceptance and as a product monitor. This test is, in general, in conformity with IEC 60068-2-20 but, due to specific requirements of semiconductors, the clauses of this standard apply.

ICS

31.080.01 Félvezető eszközök általában

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2011-06-01

A visszavonás napja

2023-08-18

Forrás

idt EN 60749-15:2010; idt IEC 60749-15:2010; idt EN 60749-15:2010/AC:2011

Előd

MSZ EN 60749-15:2003

Utód

MSZ EN IEC 60749-15:2021

Módosítás

SZK-közlemények

2011/06: Helyesbítés

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 241201) ,

oldalszáma

7 oldal; D kategória

ára

Nettó: 6200 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 7812 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 7874 Ft