Hivatkozási szám

MSZ EN IEC 61190-1-3:2018

Dokumentumazonosító

168312

Cím

Kötőanyagok elektronikai szerelvényekhez. 1-3. rész: Elektronikai termékek forrasztásához használatos elektronikai minőségű forraszötvözetek és folyasztószeres vagy anélküli, kemény forraszanyag követelményei (IEC 61190-1-3:2017)

Angol cím

Attachment materials for electronic assembly. Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017)

Alkalmazási terület

This part of IEC 61190 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering applications and for "special" electronic grade solders. For the generic specifications of solder alloys and fluxes, see ISO 9453. This document is a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. Special electronic grade solders include all solders which do not fully comply with the requirements of standard solder alloys and solder materials listed herein. Examples of special solders include anodes, ingots, preforms, bars with hook and eye ends, and multiple-alloy solder powders.

ICS

31.190 Elektronikus alkotóelemek szerelvényei

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2018-08-01

Forrás

idt EN IEC 61190-1-3:2018; idt IEC 61190-1-3:2017

Előd

MSZ EN 61190-1-3:2007, MSZ EN 61190-1-3:2007/A1:2011

Utód

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 819689) ,

oldalszáma

47 oldal; T kategória

ára

Nettó: 15850 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 19971 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 20130 Ft