Hivatkozási szám

MSZ EN 61190-1-3:2007

Dokumentumazonosító

144529

Cím

Kötőanyagok elektronikai szerelvényekhez. 1-3. rész: Elektronikai termékek forrasztásához használatos elektronikai minőségű forraszötvözetek és folyasztószeres vagy anélküli kemény forraszanyagok követelményei (IEC 61190-1-3:2007)

Angol cím

Attachment materials for electronic assembly. Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007)

Alkalmazási terület

This part of IEC 61190 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering applications and for “special” electronic grade solders. For the generic specifications of solder alloys and fluxes, see ISO 9453, ISO 9454-1 and ISO 9454-2. This standard is a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process Special electronic grade solders include all solders which do not fully comply with the requirements of standard solder alloys and solder materials listed herein. Examples of special solders include anodes, ingots, preforms, bars with hook and eye ends, multiple-alloy solder powders, etc.

ICS

31.190 Elektronikus alkotóelemek szerelvényei

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2007-12-01

A visszavonás napja

2021-01-17

Forrás

idt IEC 61190-1-3:2007; idt EN 61190-1-3:2007

Előd

MSZ EN 61190-1-3:2002

Utód

MSZ EN IEC 61190-1-3:2018

Módosítás

MSZ EN 61190-1-3:2007/A1:2011

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 370013) ,

oldalszáma

36 oldal; R kategória

ára

Nettó: 14180 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 17867 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 18009 Ft