Szabványkereső

Hivatkozási szám, azonosító jelzet, vagy a szabványcímben előforduló kulcsszó szerinti keresés:

ICS (a szabványok nemzetközi osztályozási rendszere) szerinti keresés

Nettó ár: 19930 Ft
Kosárba tesz
Alapadatok
Hivatkozási szám
MSZ EN IEC 63378-6:2026
Dokumentumazonosító
189282
Cím
Félvezetőcsomagok termikus szabványosítása. 6. rész: Hőállóság és kapacitásmodell az átmeneti hőmérséklet előrejelzéséhez az összekötő pontokon és a mérési pontokon (IEC 63378-6:2026)
Angol cím
Thermal standardization on semiconductor packages. Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points (IEC 63378-6:2026)
Alkalmazási terület
This part of IEC 63378 specifies a thermal resistance and capacitance model for semiconductor packages. This model is named the digital transformation using thermal resistance and capacitance (DXRC) model. It predicts transient temperature at junction and measurement points. This document applies to semiconductor packages such as TO-252, TO-263, and HSOP. It supports single chip packages dissipated heat from single package surface.
ICS
31.080.01 Félvezető eszközök általában
Műszaki Bizottság
MSZT/MCS 820 - Elektronikai alkatrészek
A szabvány nyelve
angol
Az érvényesség kezdete
2026-08-01
További adatok
Forrás
idt EN IEC 63378-6:2026; idt IEC 63378-6:2026
Előd
Utód
Módosítás
Kiegészítő információk
SZK-közlemények
Kapcsolódó európai jogszabály
Kereskedelmi adatok
A szabvány
kapható formátuma
Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 2447064) ,
oldalszáma
33 oldal; S kategória
Felár
IEC: 5%
ára
Nettó: 19930 Ft
Nettó (felárral): 20926.50 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (25% nyomdai költséggel, 5% Áfával): 27466 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén ( 27% Áfával): 26577 Ft
Szabvány életútja
Elődök

Jelenleg nincsenek előzmények

Megtekintett szabvány

MSZ EN IEC 63378-6:2026

2026-08-01

Utódok

Jelenleg nincsenek utódok