Hivatkozási szám

MSZ EN 61760-4:2015

Dokumentumazonosító

161779

Cím

Felületi szerelési technológia. 4. rész: A nedvességre érzékeny eszközök osztályozása, csomagolása, címkézése és kezelése (IEC 61760-4:2015)

Angol cím

Surface mounting technology. Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices (IEC 61760-4:2015)

Alkalmazási terület

This part of IEC 61760 specifies the classification of moisture sensitive devices into moisture sensitivity levels related to soldering heat, and provisions for packaging, labelling and handling. This part of IEC 61760 extends the classification and packaging methods to such components, where currently existing standards are not required or not appropriate. For such cases this standard introduces additional moisture sensitivity levels and an alternative method for packaging. This standard applies to devices intended for reflow soldering, like surface mount devices, including specific through-hole devices (where the device supplier has specifically documented support for reflow soldering), but not to • semiconductor devices, • devices for flow (wave) soldering. NOTE Background of this standard and its relation to currently existing standards, e.g. IEC 60749-20 or J-STD- 020 and J-STD-033, are described in the INTRODUCTION.

ICS

31.190 Elektronikus alkotóelemek szerelvényei

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2015-11-01

Forrás

idt EN 61760-4:2015; idt IEC 61760-4:2015

Előd

Utód

Módosítás

MSZ EN 61760-4:2015/A1:2018

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 596644) ,

oldalszáma

35 oldal; Q kategória

ára

Nettó: 13160 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 16582 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 16713 Ft