Szabványkereső

Hivatkozási szám, azonosító jelzet, vagy a szabványcímben előforduló kulcsszó szerinti keresés:


ICS (a szabványok nemzetközi osztályozási rendszere) szerinti keresés

Nettó ár: 15850 Ft
Kosárba tesz
Alapadatok
Hivatkozási szám
MSZ EN 60068-2-58:2015
Dokumentumazonosító
161594
Cím
Környezetállósági vizsgálatok. 2-58. rész: Vizsgálatok. Td vizsgálat: Felületre szerelhető eszközök (SMD) forraszthatóságának, fémezésoldódási ellenállásának és forrasztási hőállóságának vizsgálati módszerei (IEC 60068-2-58:2015)
Angol cím
Environmental testing. Part 2-58: Tests. Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015)
Alkalmazási terület
This part of IEC 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD). This standard provides procedures for determining the solderability and resistance to soldering heat of devices in applications using solder alloys, which are eutectic or near eutectic tin lead (Pb), or lead-free alloys. The procedures use either a solder bath or reflow method and are applicable only to specimens or products designed to withstand short term immersion in molten solder or limited exposure to reflow systems. The solder bath method is applicable to SMDs designed for flow soldering and SMDs designed for reflow soldering when the solder bath (dipping) method is appropriate. The reflow method is applicable to the SMD designed for reflow soldering, to determine the suitability of SMDs for reflow soldering and when the solder bath (dipping) method is not appropriate. The objective of this standard is to ensure solderability of component lead or termination. In addition, test methods are provided to ensure that the component body can resist against the heat load to which it is exposed during soldering. This standard covers tests Td1, Td2 and Td3 as listed below: táblázat NOTE 1 For specific components other test methods may exist. NOTE 2 Test Td does not apply to printed wiring board (PWB), see IEC 61189-3. NOTE 3 Specific through-hole devices (where the device supplier has specifically documented support for reflow soldering) are also included in this standard.
ICS
19.040 Környezetállósági vizsgálatok
31.190 Elektronikus alkotóelemek szerelvényei
A szabvány nyelve
angol
Az érvényesség kezdete
2015-10-01
További adatok
Forrás
idt EN 60068-2-58:2015; idt IEC 60068-2-58:2015
Utód
SZK-közlemények
Kapcsolódó európai jogszabály
Kereskedelmi adatok
A szabvány
kapható formátuma
Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 839944) ,
oldalszáma
40 oldal; T kategória
ára
Nettó: 15850 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 19971 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 20130 Ft
Szabvány életútja
Megtekintett szabvány

MSZ EN 60068-2-58:2015

2015-10-01

Utódok

Jelenleg nincsenek utódok