Hivatkozási szám

MSZ EN 61190-1-2:2014

Dokumentumazonosító

158512

Cím

Kötőanyagok elektronikai szerelvényekhez. 1-2. rész: Kiváló minőségű elektronikai összekötések forrasztópasztáinak követelményei (IEC 61190-1-2:2014)

Angol cím

Attachment materials for electronic assembly. Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014)

Alkalmazási terület

This part of IEC 61190 specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. Related information on flux characterization, quality control and procurement documentation for solder flux and flux containing material may be found in IEC 61190-1-1.

ICS

31.190 Elektronikus alkotóelemek szerelvényei

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2014-09-01

Forrás

idt IEC 61190-1-2:2014; idt EN 61190-1-2:2014

Előd

MSZ EN 61190-1-2:2007

Utód

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 782199) ,

oldalszáma

23 oldal; L kategória

ára

Nettó: 10600 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 13356 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 13462 Ft