Szabványkereső

Hivatkozási szám, azonosító jelzet, vagy a szabványcímben előforduló kulcsszó szerinti keresés:


ICS (a szabványok nemzetközi osztályozási rendszere) szerinti keresés

Nettó ár: 11290 Ft
Kosárba tesz
Alapadatok
Hivatkozási szám
MSZ EN 62047-9:2012
Dokumentumazonosító
153234
Cím
Félvezető eszközök. Mikro-elektromechanikus eszközök. 9. rész: Chipragasztások szilárdságának mérése mikro-elektromechanikai rendszerekhez (IEC 62047-9:2011)
Angol cím
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011)
Alkalmazási terület
This standard describes bonding strength measurement method of wafer to wafer bonding, type of bonding process such as silicon to silicon fusion bonding, silicon to glass anodic bonding, etc., and applicable structure size during MEMS processing/assembly. The applicable wafer thickness is in the range of 10 µm to several millimeters.
ICS
31.080.99 Egyéb félvezető eszközök
A szabvány nyelve
angol
Az érvényesség kezdete
2012-03-01
További adatok
Forrás
idt IEC 62047-9:2011; idt EN 62047-9:2011
Előd
Utód
Módosítás
Kiegészítő információk
SZK-közlemények
Kapcsolódó európai jogszabály
Kereskedelmi adatok
A szabvány
kapható formátuma
Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 741177) ,
oldalszáma
26 oldal; M kategória
ára
Nettó: 11290 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 14225 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 14338 Ft
Szabvány életútja
Elődök

Jelenleg nincsenek előzmények

Megtekintett szabvány

MSZ EN 62047-9:2012

2012-03-01

Utódok

Jelenleg nincsenek utódok