Szabványkereső

Hivatkozási szám, azonosító jelzet, vagy a szabványcímben előforduló kulcsszó szerinti keresés:


ICS (a szabványok nemzetközi osztályozási rendszere) szerinti keresés

Nettó ár: 10600 Ft
Kosárba tesz
Alapadatok
Hivatkozási szám
MSZ EN 60749-40:2012
Dokumentumazonosító
153212
Cím
Félvezető eszközök. Mechanikai és klimatikus vizsgálati módszerek. 40. rész: Az áramköri lap ejtegetéses vizsgálata nyúlásmérő bélyeggel (IEC 60749-40:2011)
Angol cím
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 40: Board level drop test method using a strain gauge (IEC 60749-40:2011)
Alkalmazási terület
This part of IEC 60749 is intended to evaluate and compare drop performance of a surface mount semiconductor device for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure. The purpose is to standardize test methodology to provide a reproducible assessment of the drop test performance of a surface mounted semiconductor devices while duplicating the failure modes normally observed during product level test. This international standard uses a strain gauge to measure the strain and strain rate of a board in the vicinity of a component. Test method IEC 60749-37 uses an accelerometer to measure the mechanical shock duration and magnitude applied which is proportional to the stress on a given component mounted on a standard board. The detailed specification shall state which test method is to be used. NOTE 1 Although this test can evaluate a structure where the mounting method and its conditions, the design of a printed wired board, solder material, the mounting capability of a semiconductor device, etc. are combined, it does not solely evaluate the mounting capability of a semiconductor device. NOTE 2 The result of this test is strongly influenced by the differences between soldering conditions, the design of the land pattern of a printed wired board, solder material, etc. Therefore, in carrying out this test, it is necessary to recognize that this test cannot intrinsically guarantee the reliability of the solder joint of the semiconductor devices. NOTE 3 When the mechanical stress which is generated by this test does not occur in the actual application of the device, implementation of this test is unnecessary.
ICS
31.080.01 Félvezető eszközök általában
A szabvány nyelve
angol
Az érvényesség kezdete
2012-03-01
További adatok
Forrás
idt IEC 60749-40:2011; idt EN 60749-40:2011
Előd
Utód
Módosítás
Kiegészítő információk
SZK-közlemények
Kapcsolódó európai jogszabály
Kereskedelmi adatok
A szabvány
kapható formátuma
Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 922185) ,
oldalszáma
23 oldal; L kategória
ára
Nettó: 10600 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 13356 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 13462 Ft
Szabvány életútja
Elődök

Jelenleg nincsenek előzmények

Megtekintett szabvány

MSZ EN 60749-40:2012

2012-03-01

Utódok

Jelenleg nincsenek utódok