Hivatkozási szám

MSZ EN 60749-21:2011

Dokumentumazonosító

152487

Cím

Félvezető eszközök. Mechanikai és klimatikus vizsgálati módszerek. 21. rész: Forraszthatóság (IEC 60749-21:2011)

Angol cím

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011)

Alkalmazási terület

This part of IEC 60749 establishes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead (SnPb) or lead-free (Pb-free) solder for the attachment. This test method provides a procedure for ‘dip and look’ solderability testing of through hole, axial and surface mount devices (SMDs) as well as an optional procedure for a board mounting solderability test for SMDs for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application. The test method also provides optional conditions for ageing. This test is considered destructive unless otherwise detailed in the relevant specification. NOTE 1 This test method is in general accord with IEC 60068, but due to specific requirements of semiconductors, the following text is applied. NOTE 2 This test method does not assess the effect of thermal stresses which may occur during the soldering process. Reference should be made IEC 60749-15 or IEC 60749-20.

ICS

31.080.01 Félvezető eszközök általában

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2011-11-01

Forrás

idt IEC 60749-21:2011; idt EN 60749-21:2011

Előd

MSZ EN 60749-21:2005

Utód

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 498390) ,

oldalszáma

23 oldal; L kategória

ára

Nettó: 10600 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 13356 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 13462 Ft