Hivatkozási szám

MSZ EN 61760-3:2010

Dokumentumazonosító

150393

Cím

Felületi szerelési technológia. 3. rész: Szabványos eljárás átmenőfuratos átolvasztásos (THR) forrasztású alkatrészek meghatározására (IEC 61760-3:2010)

Angol cím

Surface mounting technology. Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering (IEC 61760-3:2010)

Alkalmazási terület

This part of IEC 61760 gives a reference set of requirements, process conditions and related test conditions to be used when compiling specifications of electronic components that are intended for usage in through hole reflow soldering technology. The object of this standard is to ensure that components with leads intended for through hole reflow and surface mounting components can be subjected to the same placement and mounting processes. Hereto, this standard defines test and requirements that need to be part of any component generic, sectional or detail specification, when through hole reflow soldering is intended. Further this standard provides component users and manufacturers with a reference set of typical process conditions used in through hole reflow soldering technology

ICS

31.190 Elektronikus alkotóelemek szerelvényei

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2010-09-01

A visszavonás napja

2024-03-10

Forrás

idt EN 61760-3:2010; idt IEC 61760-3:2010

Előd

Utód

MSZ EN IEC 61760-3:2021

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 496237) ,

oldalszáma

24 oldal; M kategória

ára

Nettó: 11290 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 14225 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 14338 Ft