Hivatkozási szám

MSZ EN 61191-6:2010

Dokumentumazonosító

150389

Cím

Nyomtatott lapok szerelvényei. 6. rész: Értékelési szempontok és mérési módszerek a BGA-k és LGA-k forrasztott kötéseinek üregeihez (IEC 61191-6:2010)

Angol cím

Printed board assemblies. Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010)

Alkalmazási terület

This part of IEC 61191 specifies the evaluation criteria for voids on the scale of the thermal cycle life, and the measurement method of voids using X-ray observation. This part of IEC 61191 is applicable to the voids generated in the solder joints of BGA and LGA soldered on a board. This part of IEC 61191 is not applicable to the BGA package itself before it is assembled on a board. This standard is applicable also to devices having joints made by melt and re-solidification, such as flip chip devices and multi-chip modules, in addition to BGA and LGA. This standard is not applicable to joints with under-fill between a device and a board, or to solder joints within a device package. This standard is applicable to macrovoids of the sizes of from 10 µm to several hundred micrometres generated in a soldered joint, but is not applicable to smaller voids (typically, planar microvoids) with a size of smaller than 10 µm in diameter. This standard is intended for evaluation purposes and is applicable to - research studies, - off-line production process control and - reliability assessment of assembly

ICS

31.180 Nyomtatott áramkörök és lapok

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2010-09-01

Forrás

idt IEC 61191-6:2010; idt EN 61191-6:2010

Előd

Utód

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 1393120) ,

oldalszáma

39 oldal; R kategória

ára

Nettó: 14180 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 17867 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 18009 Ft