Szabványkereső

Hivatkozási szám, azonosító jelzet, vagy a szabványcímben előforduló kulcsszó szerinti keresés:

ICS (a szabványok nemzetközi osztályozási rendszere) szerinti keresés

Nettó ár: 8000 Ft
Kosárba tesz
Alapadatok
Hivatkozási szám
MSZ EN 60191-6-19:2010
Dokumentumazonosító
150380
Cím
Félvezető eszközök mechanikai szabványosítása. 6-19. rész: Az emelt hőmérsékleten fellépő tokozásvetemedés mérési módszerei és a megengedhető legnagyobb vetemedés (IEC 60191-6-19:2010)
Angol cím
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010)
Alkalmazási terület
This part of IEC 60191 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA).
ICS
31.080.01 Félvezető eszközök általában
Műszaki Bizottság
MSZT/MCS 820 - Elektronikai alkatrészek
A szabvány nyelve
angol
Az érvényesség kezdete
2010-09-01
További adatok
Forrás
idt EN 60191-6-19:2010; idt IEC 60191-6-19:2010
Előd
Utód
Módosítás
Kiegészítő információk
SZK-közlemények
Kapcsolódó európai jogszabály
Kereskedelmi adatok
A szabvány
kapható formátuma
Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 539342) ,
oldalszáma
14 oldal; G kategória
ára
Nettó: 8000 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 10080 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 10160 Ft
Szabvány életútja
Elődök

Jelenleg nincsenek előzmények

Megtekintett szabvány

MSZ EN 60191-6-19:2010

2010-09-01

Utódok

Jelenleg nincsenek utódok