Hivatkozási szám

MSZ EN 60749-20-1:2009

Dokumentumazonosító

148588

Cím

Félvezető eszközök. Mechanikai és klimatikus vizsgálati módszerek. 20-1. rész: Nedvesség és forrasztási hő együttes hatására érzékeny felületre szerelhető alkatrészek kezelése, csomagolása, címkézése és szállítása (IEC 60749-20-1:2009)

Angol cím

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009)

Alkalmazási terület

This part of IEC 60749 applies to all non-hermetic SMD packages which are subjected to reflow solder processes and which are exposed to the ambient air. The purpose of this document is to provide SMD manufacturers and users with standardized methods for handling, packing, shipping, and use of moisture/reflow sensitive SMDs which have been classified to the levels defined in IEC 60749-20. These methods are provided to avoid damage from moisture absorption and exposure to solder reflow temperatures that can result in yield and reliability degradation. By using these procedures, safe and damage-free reflow can be achieved, with the dry packing process, providing a minimum shelf life capability in sealed dry-bags from the seal date. Two test conditions, method A and method B, are specified in the soldering heat test of IEC 60749-20. For method A, moisture soak conditions are specified on the assumption that moisture content inside the moisture barrier bag is less than 30 % RH. For method B, moisture soaking conditions are specified on the assumption that manufacturer’s exposure time (MET) does not exceed 24 h and the moisture content inside the moisture barrier bag is less than 10 % RH. In an actual handling environment, SMDs tested by method A are permitted to absorb moisture up to 30 % RH, and SMDs tested by method B are permitted to absorb moisture up to 10 % RH. This standard specifies the handling conditions for SMDs subjected to the above test conditions. NOTE Hermetic SMD packages are not moisture sensitive and do not require moisture precautionary handling.

ICS

31.080.01 Félvezető eszközök általában

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2009-11-01

Forrás

idt EN 60749-20-1:2009; idt IEC 60749-20-1:2009

Előd

Utód

Módosítás

Kiegészítő információk

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 601835) ,

oldalszáma

32 oldal; P kategória

ára

Nettó: 12520 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 15775 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 15900 Ft