Szabványkereső

Hivatkozási szám, azonosító jelzet, vagy a szabványcímben előforduló kulcsszó szerinti keresés:


ICS (a szabványok nemzetközi osztályozási rendszere) szerinti keresés

Nettó ár: 10600 Ft
Kosárba tesz
Alapadatok
Hivatkozási szám
MSZ EN 62137-1-5:2009
Dokumentumazonosító
147985
Cím
Felületi szerelési technológia. Felületi szerelésű, forrasztott kötések környezetállósági és élettartam-vizsgálati módszerei. 1-5. rész: Mechanikai nyíró igénybevételes fárasztóvizsgálat (IEC 62137-1-5:2009)
Angol cím
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints. Part 1-5: Mechanical shear fatigue test (IEC 62137-1-5:2009)
Alkalmazási terület
The test method described in this part of IEC 62137 applies to area array packages, such as BGA. This test method is designed to evaluate the fatigue life of the solder joints between component leads and lands on a substrate as shown in Figure 1. A temperature cyclic approach is generally used to evaluate the reliability of solder joints. Another method is to mechanically cycle the solder joints to shorten the testing time rather than to produce the strains by changing temperatures. The methodology is the imposition of shear deformation on the solder joints by mechanical displacement instead of relative displacement generated by CTE (coefficient of thermal expansion) mismatch, as shown in Figure 2. In place of the temperature cycle test, the mechanical shear fatigue predicts the reliability of the solder joints under repeated temperature change conditions by mechanically cycling the solder joints. In this test method, the evaluation requires first to mount the surface mount component on the substrate by reflow soldering, then cyclic mechanical shear deformation is applied to the solder joints until fracture of the solder joints occurs. The properties of the solder joints (for example solder alloy, substrate, mounted device or design, etc.) are evaluated to assist in improving the strength of the solder joints. NOTE This test, however, does not measure the strength of the electronic components. The test method to evaluate the robustness of the joint to a board is described in IEC 60068-2-21. Ábra1 Ábra2
ICS
31.190 Elektronikus alkotóelemek szerelvényei
A szabvány nyelve
angol
Az érvényesség kezdete
2009-08-01
További adatok
Forrás
idt IEC 62137-1-5:2009; idt EN 62137-1-5:2009
Előd
Utód
Módosítás
Kiegészítő információk
SZK-közlemények
Kapcsolódó európai jogszabály
Kereskedelmi adatok
A szabvány
kapható formátuma
Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 454255) ,
oldalszáma
22 oldal; L kategória
ára
Nettó: 10600 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 13356 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 13462 Ft
Szabvány életútja
Elődök

Jelenleg nincsenek előzmények

Megtekintett szabvány

MSZ EN 62137-1-5:2009

2009-08-01

Utódok

Jelenleg nincsenek utódok