Hivatkozási szám

MSZ EN 62137-1-4:2009

Dokumentumazonosító

147733

Cím

Felületi szerelési technológia. Felületi szerelésű, forrasztott kötések környezetállósági és élettartam-vizsgálati módszerei. 1-4. rész: Ciklikus hajlítóvizsgálat (IEC 62137-1-4:2009)

Angol cím

Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint. Part 1-4: Cyclic drop test (IEC 62137-1-4:2009)

Alkalmazási terület

The test method described in this part of IEC 62137 applies to surface mount components with a thin and wide basal plane, such as QFP and BGA. This test method evaluates the endurance of the solder joints between component leads and lands on a substrate by cyclic bending of substrate. This test also evaluates the effects of repeated mechanical stress, such as key pushing in cell phones, the strength of the solder joint between component terminals and lands on a substrate. In this test method, the evaluation requires first to mount the surface mount component on the substrate by reflow soldering, then cyclically bend the substrate to a certain degree of depth until fracture of the solder joints occurs. The properties of the solder joints (e.g, solder alloy, substrate, mounted device or design, etc.) are evaluated to assist in improving the strength of the solder joints. Ábra

ICS

31.190 Elektronikus alkotóelemek szerelvényei

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2009-07-01

Forrás

idt IEC 62137-1-4:2009; idt EN 62137-1-4:2009

Előd

Utód

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 396960) ,

oldalszáma

14 oldal; G kategória

ára

Nettó: 8000 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 10080 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 10160 Ft