Hivatkozási szám

MSZ EN 60068-2-20:2009

Dokumentumazonosító

147503

Cím

Környezetállósági vizsgálatok. 2-20. rész: Vizsgálatok. T vizsgálat: Kivezetett csatlakozású eszközök forraszthatósági és forrasztási hőállósági vizsgálati módszerei (IEC 60068-2-20:2008)

Angol cím

Environmental testing. Part 2-20: Tests. Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads (IEC 60068-2-20:2008)

Alkalmazási terület

This part of IEC 60068 outlines Test T, applicable to devices with leads. Soldering tests for surface mounting devices (SMD) are described in IEC 60068-2-58. This standard provides procedures for determining the solderability and resistance to soldering heat of devices in applications using solder alloys, which are eutectic or near eutectic tin lead (Pb), or lead-free alloys. The procedures in this standard include the solder bath method and soldering iron method. The objective of this standard is to ensure that component lead or termination solderability meets the applicable solder joint requirements of IEC 61191-3 and IEC 61191-4. In addition, test methods are provided to ensure that the component body can resist against the heat load to which it is exposed during soldering. NOTE Information about wetting time and wetting force can be obtained by test methods using a wetting balance. See IEC 60068-2-54 (solder bath method) and IEC 60068-2-69 (solder bath and solder globule method for SMDs).

ICS

19.040 Környezetállósági vizsgálatok

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2009-05-01

A visszavonás napja

2024-05-04

Forrás

idt EN 60068-2-20:2008; idt IEC 60068-2-20:2008

Előd

Utód

MSZ EN IEC 60068-2-20:2021

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 403679) ,

oldalszáma

21 oldal; L kategória

ára

Nettó: 10600 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 13356 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 13462 Ft