Szabványkereső

Hivatkozási szám, azonosító jelzet, vagy a szabványcímben előforduló kulcsszó szerinti keresés:

ICS (a szabványok nemzetközi osztályozási rendszere) szerinti keresés

Nettó ár: 6730 Ft
Kosárba tesz
Alapadatok
Hivatkozási szám
MSZ EN 62258-6:2007
Dokumentumazonosító
142227
Cím
Félvezető csipgyártmányok. 6. rész: A termikus szimulálásra vonatkozó információk követelményei (IEC 62258-6:2006)
Angol cím
Semiconductor die products. Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation (IEC 62258-6:2006)
Alkalmazási terület
This part of IEC 62258 has been developed to facilitate the production, supply and use of semiconductor die products, including: • wafers; • singulated bare die; • die and wafers with attached connection structures; • minimally or partially encapsulated die and wafers. This part of IEC 62258 determines the information required to facilitate the use of thermal data and models for simulation of the thermal behaviour and verification of the correct functionality of electronic systems that include bare semiconductor die, with or without connection structures, and/or minimally packaged semiconductor die. It is intended to assist all those involved in the supply chain for die devices to comply with the requirements of IEC 62258-1 and IEC 62258-2.
ICS
31.200 Integrált áramkörök. Mikroelektronika
Műszaki Bizottság
MSZT/MCS 820 - Elektronikai alkatrészek
A szabvány nyelve
angol
Az érvényesség kezdete
2007-01-01
További adatok
Forrás
idt EN 62258-6:2006; idt IEC 62258-6:2006
Előd
Utód
Módosítás
Kiegészítő információk
SZK-közlemények
Kapcsolódó európai jogszabály
Kereskedelmi adatok
A szabvány
kapható formátuma
Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 274623) ,
oldalszáma
10 oldal; E kategória
ára
Nettó: 6730 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 8480 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 8547 Ft
Szabvány életútja
Elődök

Jelenleg nincsenek előzmények

Megtekintett szabvány

MSZ EN 62258-6:2007

2007-01-01

Utódok

Jelenleg nincsenek utódok