Hivatkozási szám

MSZ EN 60749-14:2004

Dokumentumazonosító

133413

Cím

Félvezető eszközök. Mechanikai és klimatikus vizsgálati módszerek. 14. rész: A kivezetések szilárdsága (a csatlakozások épsége) (IEC 60749-14:2003)

Angol cím

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003)

Alkalmazási terület

This part of IEC 60749 provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. For hermetic packages, it is recommended that this test be followed by hermeticity tests in accordance with IEC 60749-8 to determine if there are any adverse effects from the stresses applied to the seals as well as to the leads. This test, including each of the test conditions, is considered destructive and is only recommended for qualification testing. This standard is applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user.

ICS

31.080.01 Félvezető eszközök általában

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2004-03-01

Forrás

idt IEC 60749-14:2003; idt EN 60749-14:2003

Előd

Utód

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 296776) ,

oldalszáma

15 oldal; H kategória

ára

Nettó: 8640 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 10886 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 10973 Ft