Hivatkozási szám

MSZ EN 60749-25:2003

Dokumentumazonosító

131834

Cím

Félvezető eszközök. Mechanikai és klimatikus vizsgálati módszerek. 25. rész: Ciklikus hőmérséklet-változtatás (IEC 60749-25:2003)

Angol cím

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 25: Temperature cycling (IEC 60749-25:2003)

Alkalmazási terület

This part of IEC 60749 provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes. Permanent changes in electrical and/or physical characteristics can result from these mechanical stresses. This test method is in general accord with IEC 60068-2-14 but, due to specific requirements of semiconductors, the clauses of this standard apply. This test method applies to single, dual and triple chamber temperature cycling and covers component and solder interconnection testing. In single chamber cycling, the load is placed in a stationary chamber and is heated or cooled by introducing hot, ambient or cold air into the chamber. In dual chamber cycling, the load is placed on a moving platform that shuttles between stationary chambers maintained at fixed temperatures. In triple chamber temperature cycling, the load is moved between the three chambers.

ICS

31.080.01 Félvezető eszközök általában

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2003-12-01

Forrás

idt EN 60749-25:2003; idt IEC 60749-25:2003

Előd

Utód

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 1952787) ,

oldalszáma

16 oldal; H kategória

ára

Nettó: 8640 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 10886 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 10973 Ft