Hivatkozási szám

MSZ EN 61192-2:2003

Dokumentumazonosító

125473

Cím

Forrasztott elektronikus szerelvények kivitelezési követelményei. 2. rész: Felületre szerelt összeállítások (IEC 61192-2:2003)

Angol cím

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Part 2: Surface-mount assemblies (IEC 61192-2:2003)

Alkalmazási terület

This part of IEC 61192 specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. It applies to assemblies that are totally surface-mounted and to the surface-mount portions of assemblies that include other related assembly technologies, for example, through-hole mounting. It does not include metal or ceramic-based hybrid circuits in which the conductor metallization is deposited directly on a ceramic substrate or onto a ceramic-coated metal substrate.

ICS

31.190 Elektronikus alkotóelemek szerelvényei

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2003-08-01

A visszavonás napja

2019-07-01

Forrás

idt EN 61192-2:2003; idt IEC 61192-2:2003

Előd

Utód

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,

oldalszáma

68 oldal; V kategória

ára

Nettó: 18390 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 23171 Ft