Hivatkozási szám

MSZ EN 61192-1:2003

Dokumentumazonosító

125472

Cím

Forrasztott elektronikus szerelvények kivitelezési követelményei. 1. rész: Általános előírások (IEC 61192-1:2003)

Angol cím

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Part 1: General (IEC 61192-1:2003)

Alkalmazási terület

This part of IEC 61192 specifies general requirements for workmanship in soldered electronic assemblies on printed boards and on similar laminates attached to the surface(s) of organic substrates. This standard does not include hybrid circuits in which the conductor metallization is deposited directly on a ceramic substrate or onto a ceramic-coated metal substrate. It includes multichip modules assembled on organic substrates but excludes them when they are assembled on inorganic substrate surfaces such as ceramic or silicon. The purpose of this standards is: a) to define requirements and guidelines for good workmanship and practice in the preparation, soldering, inspection and testing of electronic and electrical assemblies; b) to enable achievement of high yields and high product quality through process control in production: c) to enable the suppliers and users of electronic assemblies to specify good manufacturing practice as part of a contract.

ICS

31.190 Elektronikus alkotóelemek szerelvényei

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2003-08-01

A visszavonás napja

2019-07-01

Forrás

idt EN 61192-1:2003; idt IEC 61192-1:2003

Előd

Utód

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,
PDF (letöltés) (a fájl mérete: 10912481) ,

oldalszáma

77 oldal; W kategória

ára

Nettó: 19470 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 24532 Ft
PDF (letöltés) formátum esetén (27% Áfával): 24727 Ft