Hivatkozási szám

MSZ EN 60749-19:2003

Dokumentumazonosító

125468

Cím

Félvezető eszközök. Mechanikai és klimatikus vizsgálati módszerek. 19. rész: A csiptokozás nyírószilárdsága (IEC 60749-19:2003)

Angol cím

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003)

Alkalmazási terület

This part of IEC 60749 determines (see note) the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates (for the purpose of this test method, the term “semiconductor die” should be taken to include passive elements). This test method is generally only applicable to cavity packages or as a process monitor. It is not applicable for die areas greater than 10 mm2. It is also not applicable to flip chip technology or to flexible substrates. NOTE This determination is based on a measure of the force applied to the die or to the element, and, if a failure occurs, the type of failure resulting from the application of force and the visual appearance of the residual die attach medium and the header/substrate metallization.

ICS

31.080.01 Félvezető eszközök általában

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2003-08-01

Forrás

idt IEC 60749-19:2003; idt EN 60749-19:2003/AC:2003; idt EN 60749-19:2003

Előd

Utód

Módosítás

MSZ EN 60749-19:2003/A1:2011

SZK-közlemények

2003/08: Helyesbítés

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,

oldalszáma

8 oldal; D kategória

ára

Nettó: 6200 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 7812 Ft