Szabványkereső

Hivatkozási szám, azonosító jelzet, vagy a szabványcímben előforduló kulcsszó szerinti keresés:

ICS (a szabványok nemzetközi osztályozási rendszere) szerinti keresés

Nettó ár: 6200 Ft
Kosárba tesz
Alapadatok
Hivatkozási szám
MSZ EN 60749-19:2003
Dokumentumazonosító
125468
Cím
Félvezető eszközök. Mechanikai és klimatikus vizsgálati módszerek. 19. rész: A csiptokozás nyírószilárdsága (IEC 60749-19:2003)
Angol cím
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003)
Alkalmazási terület
This part of IEC 60749 determines (see note) the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates (for the purpose of this test method, the term “semiconductor die” should be taken to include passive elements). This test method is generally only applicable to cavity packages or as a process monitor. It is not applicable for die areas greater than 10 mm2. It is also not applicable to flip chip technology or to flexible substrates. NOTE This determination is based on a measure of the force applied to the die or to the element, and, if a failure occurs, the type of failure resulting from the application of force and the visual appearance of the residual die attach medium and the header/substrate metallization.
ICS
31.080.01 Félvezető eszközök általában
Műszaki Bizottság
MSZT/MCS 820 - Elektronikai alkatrészek
A szabvány nyelve
angol
Az érvényesség kezdete
2003-08-01
További adatok
Forrás
idt IEC 60749-19:2003; idt EN 60749-19:2003; idt EN 60749-19:2003/AC:2003
Előd
Utód
Módosítás
MSZ EN 60749-19:2003/A1:2011
Kiegészítő információk
SZK-közlemények
2003/08: Helyesbítés
Kapcsolódó európai jogszabály
Kereskedelmi adatok
A szabvány
kapható formátuma
Papír ,
oldalszáma
8 oldal; D kategória
ára
Nettó: 6200 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 7812 Ft
Szabvány életútja
Elődök

Jelenleg nincsenek előzmények

Megtekintett szabvány

MSZ EN 60749-19:2003

2003-08-01

Utódok

Jelenleg nincsenek utódok