Hivatkozási szám

MSZ EN 60191-6-5:2002

Dokumentumazonosító

120379

Cím

Félvezető eszközök mechanikai szabványosítása. 6-5. rész: Általános szabályok felületszerelt félvezetőeszköz-tokozások körvonalrajzainak készítéséhez. Irányelvek FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array) kialakításához (IEC 60191-6-5:2001)

Angol cím

Mechanical standardiza-tion of semiconductor devices. Part 6-5: Gen-eral rules for the prepa-ration of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001)

Alkalmazási terület

This part of IEC 60191 provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array (hereinafter called FBGA), whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square. The demand for area array style packages exists according to the multi-functioning and high performance of electrical equipment. The object of this design guide is to standardize outlines and secure interchangeability of FBGA packages. The terminal pitch and package outlines of these fine-pitch array packages are smaller than those of BGA packages.

ICS

31.240 Mechanikus szerkezetek elektronikus berendezésekhez

Műszaki Bizottság

A szabvány nyelve

angol

Az érvényesség kezdete

2002-03-01

Forrás

idt EN 60191-6-5:2001; idt IEC 60191-6-5:2001

Előd

Utód

Módosítás

SZK-közlemények

Kapcsolódó európai jogszabály

A szabvány

kapható formátuma

Papír ,

oldalszáma

13 oldal; G kategória

ára

Nettó: 8000 Ft
Bruttó:
Papír formátum esetén (5% Áfával): 10080 Ft